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现场金相显微镜
不用切割取样，直接在工件上打磨、抛光，
显微镜底座带有磁力吸座，直接吸附在工件
上观察组织——现场金相检验。
·小型光学结构，图像清晰稳定
·放大倍数100×—500×，平场消色差金相物镜
·6V，15W卤素灯照明，选配充电锂电池
·同轴化微距调焦，可选配Z方向摆角调整器
·齿轮式XY轴移动平台，保证横向不自行下划
·专用机械通断磁力底座，适合各种工件表面
·快速制样，电解抛光仅需10分钟完成抛光和浸蚀
·XH-500D可连接400万以上像素数码相机
·XH-500C含视频成像系统及金相分析软件
XH-500现场金相显微镜技术规格
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显微镜镜体
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正置
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放大倍数
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100×-500×
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目镜
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大视野10×，12.5×
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物镜
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平场消色差4×，10×，40×
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照明装置
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非球面聚光镜，6V15W卤素灯
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微型调速磨光机
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转速5000～37000rpm，配80#-700#磨头
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电解抛光机
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0～30VDC，0～2A，阴抛光笔，阳夹
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复膜纸
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厚度：0.034mm，丙酮溶剂
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包装箱
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475×280×160mm
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XH-500D
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数码相机
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400万像素，NIKON4500，128M存储卡
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数码接口
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标准10×大视野接口
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XH-500C
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数字摄像头
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200万像素，USB2.0
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图象采集器
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笔记本计算机
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视频接口
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标准10×接口
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金相分析软件
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图像收集定倍，处理，定量计算，报告输出
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