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导热垫片SC-H
SC-H散热硅胶片，导热硅胶片具有优异的导热性能和较高的电气缘性能，能满足对导热和缘要求较高的散热场合。
应用方法
SC-H缘垫片，利用软性硅胶导热材料良好的导热性能，缘性能，柔软、富有弹性等特点，置于发热器件与散热部件之间的良好接触，达到传热和缘的效果。
不同的厚度规格，同时配合此类材料柔软特性，满足不同结构公差设计的需求。
典型应用,功率电源模块与散热部件这间,取代易产生污染的导热膏
功率部件与外壳或其它散热器的导热,半导体和散热片之间
通信产品，无线基站，NB,需要将热转送到外壳或其它散热器的场合