恒温恒湿试验箱
   
 内箱尺寸（mm）：W 1000×H 1000 ×D 800       
       内容积(L)：800L

观察窗可视范围（mm）：W 260×H 350 数量： 1个

温度范围：－70℃～+150℃
湿度范围：20 %～98 % RH(标准型)
湿度偏差度：±3%RH
温度波动度：±0.5℃

升温速率: RT+10℃ ~ +150℃≤45 min  升温平均2.5~3℃/min

降温速率: RT+10℃  ~ -70℃ ≤90 min  降温平均0.8~1℃/min

温 度 偏 差：-40 ℃～100℃之间±1℃以内/-40 ℃以下；100℃以上±1.5℃以内

执 行 标 准：

标准分为强制性国标（GB）

和推荐性国标（GB/T）

标准,GB 10586-89湿热试验箱技术条件  
标准,GB 10592-89高、低温试验箱技术条件  
标准,GB/T10589-1989低温试验箱技术条件  　  
电工委员会标准,IEC68-2-03_试验方法Ca_稳态湿热  
电工委员会标准,IEC68-2-01_试验方法A_冷  
电工委员会标准,IEC68-2-02_试验方法B_干热  
美国军用标准,MIL-STD-810F-507.4 湿度  
美国军用标准,MIL-STD-810F-501.4 高温  
美国军用标准,MIL-STD-810F-502.4 低温  
美国军用标准,MIL-STD883C方法1004.2温湿度组合循环试验  
美国军用标准,MIL-STD810D方法502.2  
美国军用标准,MIL-STD810方法507.2程序3  

日本工业标准,JIS C60068-2-3-1987 试验Ca:湿热、稳态  
日本工业标准,JIS C60068-2-2-1995 试验B:干热  
日本工业标准,JIS C60068-2-1-1995 试验A:低温  

美国半导体行业标准,JESD22-A101-B-2004 恒定温湿度试验  
美国半导体行业标准,JESD22-A103-C-2004 高温储存试验  

美国半导体行业标准,JESD22-A119-2004 低温储存试验  

标准,GB/T 2423.1-2001 低温  
标准,GB/T 2423.2-2001 高温  
标准,GB/T 2423.3-1993 恒定湿热试验方法  
标准,GB2423.34-86 温湿度组合循环试验  
标准,GB/T2423.4-93方法  

军用环境试验设备方法,GJB150.9-8 湿热试验

舰船电子设备环境试验， GJB4-2-83 高温试验
舰船电子设备环境试验， GJB4-3-83 低温试验
舰船电子设备环境试验， GJB4-4-83 低温储存试验
舰船电子设备环境试验， GJB4-5-83 恒定湿热试验
舰船电子设备环境试验， GJB4-6-83 交变湿热试验

满 足 标 准：GB/T5170.2-1996           温度试验设备           

            GB/T5170.5-1996      湿热试验设备

            GB/T2423.1-2001           高低温湿热试验设备

满 足 标 准：GB-T10589-2008     低温箱技术条件

            GB-T10586-2006     湿热箱技术条件

            GB/J545860-2005    高低温湿热试验设备技术条件

★控制系统：高度可程序原装进口全彩色触摸屏 LCD控制器，韩国三元公司TEMI880.

★保 固 期：保修一年.【每年定期上门保养四次】

★注意事项：(机器周围环境温度维持在+5~+30℃之间，贵厂自行负责配至机器设备旁边)

★空气质量：无高浓度粉尘及腐蚀性气体，且不能在易燃易爆气体中试验和贮存

★电    源：380 V 3相50 HZ  【电压范围:不超过±10%】