实验内容：

1、半导体激光器泵浦源阈值及I-P特性测量实验；

2、半导体泵浦固体激光器的功—功转换效率测量实验；

3、腔长选取实验；

4、输出透过率选取实验；

5、激光倍频实验；

6、可饱和吸收晶体被动调Q实验；

7、调Q脉冲宽度和重复频率测量实验。

主要设备参数：

1. 光源组件： TEC温控半导体激光器组件：LD中心波长808nm，精度±5nm，P>1.7W,TO3 封装，温控陶瓷，快轴整形；   温控电源：工作电流0～2.3A连续可调， 准直激光器: 650nm，P>1mW，光斑输出1.5mm 。

2. 探测器组件：   高速脉冲探测器:响应波长400nm～1100nm，10ns响应速度。

3. 激光晶体组件：激光晶体Ф3mm， Nd3+:YAG，S1：AR@808nm&HR@1064nm,S2：AR1064nm；Nd 3+: KTP 通光口径3mm×3mm，AR@532&1064nm； Cr4+:YAG 通光口径Ф7mm，AR@532&1064nm。

4. 光学组件： 532nm输出镜：Ф20mm，AR@532nm&HR@1064nm； 1064nm输出镜：Ф20mm,T=3%,T=8%输出镜各一片； 耦合镜头：Φ16×40mm； 红外显示卡一张。

5. 机械组件： 四维晶体调节架,中心高50mm,通光孔径Ф20mm，稳定性<2′； 二维腔镜调整架，中心高50mm，通光孔径Ф20mm，稳定性<2′； 精密光学导轨：L×W=600mm×90mm，配套滑块。

6. 激光防护镜组件： 防护波段：1064&532nm；

7. 实验仪器外壳： 外形尺寸：700mm×400mm×220mm，前开门展开角度180°，上开盖气动支杆 连接，展开角度130°，12mm厚铝制面包板。

8. 讲义及快速安装指南。

选配实验参数：

1、数字示波器：带宽100MHz，采样频率1GHz；

2、激光功率计，0.19μm-11μm，分辨率10μW，量程0-10W。