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BOD培养瓶： 含硅量 80%以上 加工温度 104dpas 1220℃ 应变温度（1014.6dpas） 502℃ 线膨胀系数（20~300℃ 3.3x10-6K-1 退火温度（1013.4dpas） 560℃ 密度（20℃时） 2.23gcm-3 比热 0.9Jg-1K-1 软化温度（107.6dpas） 820℃ 导热率 1.2Wm-1K-1 折射率 1.47 耐水性能 1级 透光率（2 mm） 92% 耐酸性能 1级 弹性模量 E67 kNmm-2 耐碱性能 1级 抗张强度 40~120 Nmm-2 耐热急变玻棒法 300℃ φ6x30 玻璃应力光学常数 3.8x10-6mm2/N