CP-4化学机械抛光设备

CP-4是通用和的台式化学机械抛光设备（CMP），可以很好的满足您的研发需求。完全软件控制，可以对直径4英寸的晶圆和磁盘进行抛光。 CETR-CP-4可检测原位摩擦力，摩擦系数，温度，下压力，磨损，声发射等，可以模拟所有的参数，如速度，负载和流量，来模仿一个大的CMP系统。

CP-4化学机械抛光设备用于化学机械抛光的研究和开发的各个方面 • 测试和开发各种不同的微粒，材料，浓度，氧化剂，抑制剂等的抛光液 • 测试和开发不同的材料，沟槽形状，尺寸，弹性，寿命等 • 测试和发展抛光垫调节装置来优化抛光垫的损耗率，修整，效率等 • 开发CMP定位环材料来优化摩擦，磨损，寿命等 • 测试去除率，重复性缺陷，工艺优化等，研究或开发各种应用的各种材料 • 半导体方面 - 铜，Ta, TaN, Al, Si, SiO, Ru, WC, solar cells, PVD, CVD, 薄膜等 • 化合物半导体 - 砷化镓，铟，磷化物，汞，镉 • 应用生物材料 - 牙，骨，钛，钢铁制品等。 • 光电材料 – LED，蓝宝石，红外窗口抛光激光材料，显微镜头，微光学，铌酸锂，钽酸锂，磷酸氧钛钾等。

CP-4化学机械抛光设备同时实时监测及处理 • 通过在晶圆垫和调节垫界面处的拥有的传感器，测量负载和摩擦力， • 通过在晶圆垫和调节垫界面处的拥有的传感器和放大器，测量接触噪声 • 使用声波表征的缺陷、划痕，并在加工过程中分层 • 监测流入的抛光液，抛光片表面和流出废液的温度 .