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SMC真空压力开关使用注意

对尺寸很小，很轻的电子元件、小零件之类，使用的吸着孔口在ф2以下时，其真空压力开关的闭合压力和开启压力之差很小，必须选用像ZSP1系列这种迟滞小，且精度高的确认型开关。吸附能力大的真空发生器反而不能用于检测小件，应选用合适能力的真空发生器。另外，保持真空发生器或真空泵的压力稳定也很重要。

ZSE1系列的压力设定靠可调电容器旋钮，旋钮的回转角度有3圈式和200°式两种。输出有1个负载式和2个负载式。

设定压力必须调到确认吸着的zui低真空度以上，以避免吸着不稳定。但真空度不易设定过高，以防高真空度达不到而开关不能接通的情况。

ZSM1系列真空压力开关不要靠近强磁场及动力线。设定压力调整螺钉的回转圈数不要超过18圈，以免动作不良。

SMC真空压力开关的工作原理

下图是小孔口吸着确认型真空压力开关的工作原理图：图中S4代表吸着孔口的有效截面积，S2是可调针阀的有效截面积，S1和S3是吸着确认型开关的内部孔径，S1=S3.工件未吸着时，S4值较大。调节针阀，即改变S2值大小，使压力传感器两端压力平衡，即p1=p2。当工件被吸着时，S4=0，出现压差p1-p2，被压力传感器检测出。


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