产品介绍：

  此机采用的机械，用电子PCI采集卡将整个试验过程中试样的位移和所走过的时间记录下来，用来研究未镀锡导体和缘体之间的隔离层是否有效。

标准：

• GB/T 5013.2-2008  GB/T60245-2；

技术参数：

• 夹持试样截面直径范围：φ1-φ9；

• 有效行程:约110mm；

• 试速度范围:25mm/s；

• 传动联板:为高碳钢锻造,机械性能强度好,无变形量；

• 传动螺杆:§8无间隙滑动丝杆，长时间使用

 不变形；

• 夹具:自紧式钻夹头；

• 导向杆轴承:JBDQ镶嵌石墨轴承；

• 导向杆:由两条∮12韩国太敬导杆制作成, 表面经高

 温及硬铬电镀处理,HRC60以上；

• 锡炉温度：270℃。

规格：

• 外型尺寸：500mm×505mm×970mm；

• 电源：220V 50/60HZ。