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DCS401-0610DCS401-0610所以对于变频器设计者来说，如何有效降低回路中的寄生电感就显得非常重要。flowPHASE 0模块由于按照Power flow的设计理念进行设计，模块内部寄生电感小。另外它的结构特点使得用户可以在PCB正反两面叠加布置直流母线，这样可以大大降低直流母线电压正负端的距离，从而减小回路面积，降低模块外部寄生电感。另外，辅助滤波电容的使用进一步补偿了模块外部寄生电感对电路特性的影响。由于flowPHASE 0是半桥模块，所以客户可以针对电路特点对每个半桥模块分别进行电容补偿，具体见下图2所示。
热特性
考虑到模块应用上的高功率密度，模块内部使用了直接铜熔结（DCB - DirectCopper Bonding) 陶瓷基板。对于通用型模块，flowPHASE 0使用了三氧化二铝（Al2O3）陶瓷基板，对于高性能产品，使用了氮化铝（AlN）陶瓷基板，它的导热性能要比Al2O3好五倍以上。为了降低整个IGBT模块的功率损耗，模块内部使用了新的低损耗型沟槽栅场终止芯片。另外由于flowPHASE 0是半桥结构模块，通过分散放置，可以有效降低中心热点的温度，改善模块的热特性，zui大化的利用散热器，具体
应用在光伏、UPS和电池管理的新一代SIC-MOSFET电源模块
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flowPHASE 0半桥模块
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