规格：Smart VTX2000孔铜测厚仪

可测试zui小孔直径：35mil（889μm）

测量厚度范围：0.00 ～ 3.00 mil (0 ～ 76.2 μm)

分辨率：0.01 mil (0.1μm)

内存：8000 bytes

准确度：±0.01 mil (0.25 μm)

度：±1%

电源要求：DC 9V

功率：4.5W

外形尺寸：80.2mm(W)X150.5 mm(L)X30.8 mm(H) 

VTX-2000孔铜测厚仪的：

1.带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI500是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

2.CMI500测厚仪独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

3. 测量方法：涡流模式

    可测试zui小孔直径：35 mils (899 μm)

　测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)

   键盘区：10数字键，16功能键

    显示：1/2″(12.7mm)高液晶显示

    读出器：直接数据输出mils（英制）或μm（米制）

　电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

　准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

　度：1.2 mil(30μm)时，达到1.0% (实验室情况下)

　分辨率：0.01 mils (0.1μm)"                       

    单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换

4. 校准：可连续自校准

           统计显示：测量次数、标准偏差、平均值、CpK、高/低值、当连接到串行打印机时可提供柱状图

          电池：9V 干电池或可选充电电池（系统包含充电器）

    持续使用电池寿命：9V干电池 -50个小时。9V充电电池 -10个小时。

    重量：连电池9盎司（255g）

    打印：支持大多数串行打印机，波特率可调，可选择提供的40列热敏纸打印机。