mm610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。

測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能於蝕刻前、後作量測。

設計獨特的人性化操作介面，使能一目了然輕鬆上手。

THP-10為孔銅厚度量測專用測試頭，採用特殊的分離可替換式探針設計，除具有精確地穩定性，並具便利經濟性與環保效益。

量測模式為渦電流式快速量測孔銅厚度

多功能畫面顯示明顯易讀，人性化操作介面

具有背光顯示型的LCD

可設定校正因子、補償值，以符合產品標準

可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的範圍

操作簡易、方便攜帶

測量單位mil及um

標準片校正

測頭與儀器採用快速插拔式接頭連接

探針頭採用替換式可輕易更新探針頭

擁有USB傳輸介面與統計軟體,連接電腦可作數據統計

使用充電式電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又環保

详细规格：

量測範圍

0.04~4.0mil (0.5~102um)

誤差

± 3% (根據標準片) 测产品是± 5%

解析度

1~3位 (固定)

PCBzui小孔徑限制

35mil (0.9mm)

PCB板厚限制

30mil (0.75mm)

記憶容量

15,000筆讀值

尺寸

(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm

輸出介面

USB

重量

210克

電池

1 個 9V充電式附AC轉接器

電池壽命

可充電重覆使用