DL-500CF 点胶机
2016-04-28 09:30  点击:910
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DL-500CF龙门移动式点胶机械手


◆ 工控电脑控制+专业的点胶控制软件


◆ 运行时工作台不需动作,方便取换,有效提率

◆ 紧凑的外形机构,方便用户结合生产线使用

◆ 操作简单便利、高速


◆ 工作电压为AC:110V-240V的全电压



● 适用于各式各样需求的点胶产业
一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、AB胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶等点胶,皆可使用在DL-500CF设备上。

应用范围

◎半导体封装:LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等 ◎PCB电子零件固定及保护 ◎LCD玻璃机板封装粘接印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、LCD、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。 ◎移动机板涂布或按键点胶 ◎扬声器点胶 ◎电池盒点胶封合 ◎汽械车零件涂布 ◎五金零件涂布接著 ◎定量气体、液体填充涂布 ◎芯片邦定

型号 DL-500CF 传动方式 滚珠丝杆+直线导轨
加工范围X/Y/Z(mm) 500/500/100 运动方式 三轴联动
zui大负载 10kg 编辑模式 教导盒
移动速度(mm/sec) 0.1-800/350 控制主机 品牌主机
重复精度 0.01mm/200 外部控制接口 RS232
程序记录模式 100组 输入电源 220V,1200W
显示方式 10.4液晶显示器 工作环境温度 5-40度
马达系统 日本伺服电机 外型尺寸(W*D*Hmm) 650*850*1700
操作模式 PTP/CP 本体重量(kg) 160

控制凸点的终高度具有十分重要的作用。它可以保证较高的组装成品率。用于监测凸点制作工艺的破坏性凸点切断测试方法常常会使焊膏中产生失效模式,但不会对UBM或下面的IC焊点造成这样的结果。晶片切割常常被看作是后端组装中的一步。磨蚀金刚石刀片以60,000rpm的转速进行切片。切割中要使用去离子水以提高切割的质量并延长刀片的寿命。目前,降低单个IC上的屑片缺陷是一项十分紧迫的任务。因为顶部的屑片有可能接近芯片的有源区,背面的屑片对倒装芯片的可靠性其不利。边缘的断裂,甚至是芯片区内的背面芯片在热应力和机械应力的作用下常会扩展,导致器件的早期失效。

点胶机。

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