※产品
1、 走位能力强，适用于形状复杂工件的镀铬
2、 工作温度范围较宽，38-50℃均可正常工作；
3、 阴电流效率高，沉积速度快，可采用较高的电镀密度操作；
4、 镀液对工件活化能力强，不易发花；
5、 对杂质容忍度高，工艺稳定，容易控制。
※镀液组成和工艺条件※
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铬 酐 铬酐/硫酸 铬酐/三价铬 |
150–250g/L 150-250 ：1 100-150 ：1 |
220g/L 200 ：1 100 -150 ：1 |
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铬走位剂 |
8–12ml/L |
10ml/L |
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温 度 镀液波美度 阴电流密度
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38 – 50 ℃ 19 – 23 10 – 20 安培/平方分米
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42 -45 ℃ 19 – 23 15 安培/平方分米
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※设备要求※
1、 整流器： 要保证足够的容量，波纹系数 < 5% ; 否则会影响深镀能力;
2、 阳应采用铅锡合金或铅锑合金，阴和阳面积比为 1 比2-3；
※镀液配制方法※
1、 在清洗过的镀槽内加入三分之二的蒸馏水或去离子水，并加热到40℃；
2、 将计算量的铬酐缓慢加入槽内，搅拌使其全部溶解；
3、 将铬走位剂加入镀液内，再将水量调至工作液面，并搅拌均匀；
4、，分析溶液中硫酸含量，再根据溶液中铬酐和硫酸的比例,补加硫酸；
5、 采用大阴、小阳面积电解处理槽液，以产生所需量的三价铬，也可添加双氧水或洒精，但要十分小心；
6、 试镀工件，观察溶液的覆盖能力和镀层的亮度，若符合要求即可投入生产
※添加剂的作用※
铬走位剂 它是混合型的催化剂，可显著提高低电位区的覆盖能力，还可提高电镀的沉积速度；
※镀液维护※
1、 硫酸： 镀液中的硫酸含量为重要，过高的硫酸含量会使走位变差，低电位区发黄；过低的硫酸会使铬层起彩；
2、 三价铬：三价铬太高会使电流效率下降，走位也变差，高区还会发暗或烧焦。太低的三价铬则不能电镀出正常的铬镀层。
3、 温度：温度太低会使镀层发花或发雾，太高则使镀液浓度上升太快；
4、 其它杂质影响：
氯离子：氯离子对镀铬为有害，它会使镀层发花或发雾，可采用电解方法去除；铁离子：少量的铁离子影响不大，但超过10克/升会使走位能力明显下降，特别是同时含有镍、铜、锌等金属杂质时，影响更严重。太多的铁和其它金属杂质可采用素烧陶瓷电解，或稀释镀液的方法解决故障。
3、 铬走位剂光亮剂的补充：
一般情况下，铬走位剂应与铬酐同时补充，每添加100公斤铬酐需要补充4-5升的铬走位剂如果是原来没有用走位剂的铬槽转缸时，应加入适量的碳酸钡将槽中硫酸含量降低到1克/升左右，再加入铬走位剂