BAD308E/BAD308E-F 防爆调光工作灯BAD308E
2018-09-26 09:49  点击:287
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防爆调光工作灯BAD308E/BAD308E-F
适用场所:
适用于铁路、电业、油田、冶金、部队、公安、石化企业等各种易燃易爆场所及其他工作现场提供移动照明和信号指示
结构特性:
防爆性能:完全符合防爆标准要求,隔爆型zui高防爆等级,严格按照防爆标准生产,采用冷光源,发热量低,具有优良的防爆效果,可在各种易燃易爆场所安全工作。
专业设计:采用锂离子电池无记忆、容量大、防爆调光工作灯BAD308E/BAD308E-F寿命长、性能安全稳定,自放电率低,可随时充放电;进口大功率LED、耗能少、光效高、寿命长达10000h,免除了频繁换灯泡的现像。
高科技术:采用脉宽调制技术,强光光通量45流明,连续工作时间可达15小时;工作光光通量20流明,连续工作时间不低于25小时。灯头可上下调节照射角度,可满足各种作业需求。
专业保护:本产品除具有强光照明、工作光照明功能外,还增加了频闪信号功能,可作信号指示用;充电器采用专用充电芯片控制充电,高可靠性、快速充电、过充保护、短路保护、涓流充电、状态指示。
技术参数:
额定电压3.6V
光源LED                             
额定功率:1W                                    
通光量:60Lm
平均使用寿命:100000h
连续工作时间:≥15 h 
充电时间6 h
电池使用寿命
防爆调光工作灯次循环: ≥1000 
外形尺寸:长: 86 mm 宽: 61 mm  高: 75 mm
重量:0.2 kg
品质保证:
本产品严格按照ISO9001:2000质量管理体系标准进行质量控制,确保产品质量高于标准,完全达到设计要求,产品实行3年保用, 自购买之日起3年内,产品正常使用下出现任何故障由本公司负责维护.
防爆标志:Exib II Ct6 外壳防护等级:IP65

 近两年我国LED产业发展呈现哪些新的特点?LED外延芯片、封装、应用等发展情况怎么样?有哪些新的变化?

  彭万华 根据光协光电器件分会统计,近两年LED产量、销售值均有较大幅度的提高,特别是高亮度LED 器件增长率为50%,高亮度LED芯片增长率超过。在技术上采用新技术新工艺取得可喜成果,如外延方面在硅衬底上生长GaN,功率LED芯片可进入产业化,解决1W LED封装技术问题,在提高内量子效率、外量子效率和封装的取光效率等方面均取得较好的成果。近两年LED的应用推广开展,几乎有光源和信息显示的设备、装置、部件等,LED产品就会进入“试验”,逐步发展成新的LED应用产品。但还存在较严重的问题,LED高性能的芯片和功率芯片仍未突破,依赖进口,目前LED产品以中低档为主,且规模偏小。

  范玉钵 从当前发展状况看,防爆调光工作灯BAD308E/BAD308E-F我们注意到LED产业发展的一些新的特点:一是LED产业发展更趋成熟和理智。二是无论从来看,还是从来看,LED技术进步的速度比预计的要快,主要指标看来有可能提前实现。三是基于硅衬底的氮化镓基LED新技术路线的逐步成熟并进入量产,将对白光LED产业发展产生新的推动作用。四是应用市场启动的速度之快,基地建设示范项目的作用之大,目前已涉及的范围之广,也已超过预期,对LED封装业的规模水平提升提出了更高要求。五是国外和我国港台资本以及民营资本介入LED产业的力度明显加大。六是研发及产业联盟,LED及相关行业协会学会的作用以及从全行业看一批管理和技术精英队伍的作用,都已不容忽视。七是行业发展所必需的标准建设、建设、检测平台建设的实际推进也产生了较大作用。

  郭玉国 我很赞成本专题开篇的那句话:“近两年LED产业从喧嚣的半导体照明中冷静下来,我国LED产业发展日趋成熟和理智”,这句话里面的现象和结论之间,的确有必然的联系。

  半导体照明一段时间的过热,特别是对半导体照明有意无意的狭义定位和理解,对LED产业的发展的确产生了不利的影响。站在做市场的角度,我一直很不赞成把半导体照明甚至LED产业的终目标锁定在家用照明。我们姑且撇开LED在指示、显示方面的应用不谈,也不谈实施或依附于桥梁、公园的景观工程,就谈半导体照明在建筑上的应用,除了未来的通用照明目标外,还有:建筑物外部景观或装饰照明以及建筑物内部的景观和装饰照明。这两个市场的技术更成熟,LED应用的更明显,而市场空间都不见得就比通用照明小,它们既不会、也不需要被LED通用照明所取代。

  半导体照明前景。这其中作为'通用照明'基础的LED大功率白光技术很重要,它的很多技术难题需要业间精英的共同努力去攻克,这也是一项非常有价值的技术。但不能因为它难,就把它定位成终技术。

  从上游来说,新进企业的投资更趋理智,已经很少有类似投资高科技行业快速取得回报之类的想法,而早期投资的企业在扩产方向、覆盖面等方面的计划和行为也更成熟,普遍采取立足自身基础、立足成熟技术的策略,目前在一些分领域产品上的竞争已经体现出来,这不仅是作为一个企业得以稳健发展的基础,应该说也是LED上游产业能持续良性发展的一个基础。尽管覆盖面还不够全,但至少是有我们自己能真正参与市场竞争的产品了。

  封装和后应用行业,则有更多的企业从低端的价格竞争中脱身出来,防爆调光工作灯BAD308E/BAD308E-F在市场细分和建立各自的差别化方面有了普遍的提高,在市场上也争取到了更大的发言权。

  蒋国忠 总体而言,我国的LED产业格局南方产业化程度较高,而北方依托众多高校和科研机构,产品研发实力较强。

  随着半导体照明工程的启动,LED上游产业得到了较快的发展,我国LED产业结构正在由较低端的封装转向附加值更高、更具核心价值的芯片环节。但从产业规模来看,封装依然是LED产业中zui大的产业链环节。另外,随着LED应用市场对LED发光效率要求的不断提升,LED产品也整体走向高端,LED封装产业也在快速发展。

  丁成龙 近两年我国LED产业加速发展,以厦门三安为的一些外延片、芯片企业开始赢利,更多的民营资本看好这个二十一世纪产业,加大投资力度,进入这一产业的高端--外延片、芯片。应用领域:景观照明、装饰照明、LED圣诞灯出口等逐渐形成规模,甚至形成大规模;LED路灯、矿灯研发、生产单位增加,相当多的地方政府部门对此感兴趣,有形成规模之势。

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