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使用X荧光射线可以非接触非破坏快速分析膜厚
＊ 兼容Microsoft Windows操作系统之软件
＊ 可测单层, 多层 1-6层, 合金厚度及比例
＊ 药水分析功能.
＊ 拥有多种 Filter 选择性
＊ 定点自动定位分析
＊ 光径对准全自动化
＊ 自动显示量测参数
＊ 2D/3D, 任意位置量测控制
＊ 雷射对焦与自动定位系统
＊ 温控稳定延长校准时效
＊ 20X 倍放大摄影系统.
＊ X-ray运作待命睡眠控制
＊ 全进口美日系零件价格优势以及快速服务时效
＊ 彩色区别量测数据,多重统计显示窗口与报告编辑应用