陶瓷的导热性能会比铝基板好太多了，缘层是铝基板核心的技术，主要起到粘接，缘和导热的功能。铝基板缘层是功率模块结构中导热屏障。缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。也就是说，铝基板受制于缘层。陶瓷基板没有缘层，也就不会有这样的困扰。陶瓷基板在上早已应用多年，的陶瓷电路板才刚刚兴起，其中的例如说斯利通陶瓷电路板，他们的陶瓷电路板采用激光技术，使线路与陶瓷离子化结合，可以达到更加优良的性能。斯利通陶瓷电路板的氧化铝导热率可以达到15~35，氮化铝可以达到170~230,。因为在结合强度高的情况下，它的热膨胀系数也会更加匹配，测试的拉力值更是可以达到45兆帕。在通信不断进步的情况下，斯利通陶瓷电路板的损耗也达到了低。同时他的稳定性非常高，在恶劣环境下，抗腐蚀能力比任何金属基板都要好，在汽车领域已大范围应用。
产品特点：
1.产品精度高，电学、热学性能好.
2.结合强度高，可焊性好，可实现通孔盲孔.
3.工艺成熟，环保无污染，成本较传统技术低.
4.应用范围广，单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产.
5.定制化生产，无需开模，生产周期短.

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1.更高的热导率

2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层

3.基板的可焊性好

4.使用温度高

5.缘性好

6.高频损耗小

7.不含有机成分，耐射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长

8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

9.三维基板、三维布线