广安2d锡膏厚度测试仪放心省心
2018-08-24 08:59  点击:665
价格:未填
品牌:河北德科
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1、广安型3D锡膏厚度测试仪RL0765752.5D锡膏测厚仪RL076576放心省心


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2、广安型3D锡膏厚度测试仪RL0765752.5D锡膏测厚仪RL076576放心省心图片


型号:RL076575型3D锡膏厚度测试仪型号:RL0765762.5D锡膏测厚仪

3、广安型3D锡膏厚度测试仪RL0765752.5D锡膏测厚仪RL076576放心省心内容


型号:RL076575型3D锡膏厚度测试仪

 

型3D锡膏厚度测试仪

 


功能特点
3D扫描测量
3D模拟重组
PCB多区域编程扫描
自动化、重复性测量
X、Y大范围扫描
Z轴伺服,软件校正
板弯自动补偿
五档倍数调节
强大SPC功能
产品及产线管理
自动分析提取锡膏
人性化操作


基本原理



应用范围

锡膏厚度、外形测量
芯片邦定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量
钢网、通孔之尺寸及形状测量
PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量
IC封装,空PCB变形测量
其它3D量测、检查、分析解决方案

 

 

 

规格参数


工作平台

可测量PCB:390*300mm

测量模式

单点高度测量

选框内平均高度测量

XY扫描范围:390*300mm

3D视野自动高度测量

其它尺寸工作平台可订制

可编程,多区域3D自动高度测量

可编程,平面几何测量

测量光源

红色激光线,亮度可调

3D模式

3D模拟图

照明光源

高亮白色LED灯圈,亮度可调

SPC模式

X-Bar R chart

XY扫描间距

10μm-50μm可设定

直方图分析:Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk

扫描速度

60FPS

数据分析,全SPC功能

扫描范围

任意设定,390*300mm

资料导出,预览,打印

XY移动速度

可调,35mm/s

产品,产线,数据分析,管理

高度分辨率

1μm

其它功能

Z轴板弯自动补偿

重复测量精度

2μm

软件板弯补偿

镜头放大倍数

20X-110X,5档可调

测量产品,线管理

测量数据密度

130万像素/1680*1024

参数校正,密码保护

Z轴板弯补偿

10mm

选框记忆

工作电源

110V 60HZ/220V 50HZ AC

PC及操作系统

双核高速CPU+显卡

设备尺寸

870*650*450mm

Windows XP

自动功能

可编程,自动重复测量

设备重量

55KG

1键到设定位置

指示灯与按键

红黄绿指示灯

紧急停止开关

自动测量

蜂鸣报警器

 


软件操作界面

 辅助测量软件

 



锡膏厚度测试仪

型3D锡膏厚度测试仪
型号:RL0765762.5D锡膏测厚仪

 2.5D锡膏测厚仪REAL Z3000A

锡膏测厚仪(REAL Z 3000A) 特色: l 自带全封闭的光栅尺作为测量基准,即时校准测量结果,全闭环反馈,精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统,精度保持性好,故障率低。 l 使用相对测量法,消除PCB变形的误差,可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。 l 量程大,可直接测量双面板,也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度,元件、BGA锡球高度等。 l 花岗石测量平台,耐磨,不易变形,不产生静电,可测量PCB面积大。

特色:

l自带全封闭的光栅尺作为测量基准,即时校准测量结果,全闭环反馈,精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统,精度保持性好,故障率低。

l使用相对测量法,消除PCB变形的误差,可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。

l量程大,可直接测量双面板,也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度,元件、BGA锡球高度等。

l花岗石测量平台,耐磨,不易变形,不产生静电,可测量PCB面积大。

l一体化的坚固底座,刚性好。可调水平的减震脚。

l大范围无级变倍光学镜头,放大倍率高,适合从大焊盘到0201,01005,0.2mm细间距IC,BGA,CSP等,灵活性强。

l当把测量激光束对到被测表面,光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。

l带自动待机保护的激光发生器,寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。

l彩色头,容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。

l长寿命LED照明,颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。

l同时监测分析数条线。具有分组管理和一键切换被测产品功能,每条线单独统计,每个产品可以有的判断标准和选项设置,自动判断合格与否。

l实时刷新的统计参数和图表,有平均值、标准差、Cpk、率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能,灵活设置统计时间段,可自动生成及打印完整的报表。

l可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。

l原始数据可按Excel或文本格式导出。

l自动存盘功能,突然断电不丢失数据。使用通用电脑,安装无需改动硬件,替换容易。

l操作和软件界面简单,测量速度快。

 

参 数 表

 

项 目

参 数

备 注

测量原理

相对法,光栅尺基准

实时校准

分辨率

0.001 mm

 

精度

≤0.003%

全量程

重复精度

≤0.01%

全量程

绿油及铜箔误差补偿

支持

 

PCB变形误差消除

支持

 

量程

30 mm

 

光学放大倍率

50 - 360X连续无级变倍

 

视场

10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需调节

 

可容纳PCB

400 x 600 mm

耐磨不产生静电花岗石平台

zui小可测量元件

0201、01005,0.2mm细间距IC、BGA/CSP

 

照明光颜色

白色、绿色、蓝色和全关闭可切换

适应各种颜色PCB

照明光源寿命

≥ 100万小时

LED长寿命光源

激光器波长及功率

650nm,微功率<5mW

 

激光器寿命

比没有待机功能的激光器长5 - 10倍

 

输出接口

USB

 

分辨率

0 x 480

1280x960高清可选

总像素

*130万像素

 

类型

彩像

 

多线共享

支持

 

SPC统计功能

判断,平均值、标准差、Cpk、率、分布图、走势图、X bar-R控制图等

面积、覆盖率、体积、重量超标判断可选

电源与功耗

通过USB接口供电,2.5W小功耗

 

热拔插

支持

断电不丢失测量数据

重量与外形

60kg, W600 x D550 x H650 mm

 

 

系 统 需 求

 

硬件

CPU:Intel P4; 2G 内存: 512M

端口:1个或以上COM口,2个或以上USB2.0接口

显卡:主流品牌,兼容Direct9,32M以上显存

操作系统

Microsoft Windows XP



锡膏厚度测试仪

2.5D锡膏测厚仪
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