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从技术与应用突围

“我们的突破口在于应用。”吴云桥表示，巨大的应用市场给传感器发展带来发展动力。他表示，家庭智能终端的普及和机器人应用家庭化，带来细分产业传感器应用的新突破。

但应用的突破也需要技术与工艺的支撑。

“传感器产业，大部分都在搞传感器应用29048704，特别是在物联网，智能装备方面的应用，而不愿涉及传感器芯片的开发和研究，”徐开先表示，“因芯片研发投资大，成本高，工艺装备昂贵，资金回收周期长，且技术难度风险大，必须靠投资和资助，靠企业是难以为继的。”

徐开先强调，如果不在传感器芯片上投入和下功夫，那可能重蹈“IC芯片”之辙。如果传感器芯片性能优良，产品可靠性、稳定性高，其应用不愁没有市场。“加强IC与MEMS技术的集成与融合”徐开先建议，“IC与MEMS的集成与融合，是传感技术产业发展的必由之路。”

“传感器芯片是比较复杂的一个产业，涉及到研发、设计以及生产等环节。”移动北京集成电路创新中心总经理肖青向《通信产业报》(网)记者表示，“我国在材料、制程以及工艺等关键技术领域缺乏积累，所以这是一个长期的过程。”

以MEMS为例，它用微加工技术将各种产品整合到基于硅的微电子芯片上，MEMS工艺与传统的IC工艺有许多相似之处，如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等，但有些复杂的微结构难以用IC工艺实现，必须采用微加工技术制造。包括硅的体微加工技术、表面微加工技术和特殊微加工技术。除此之外，MEMS制造还广泛地使用多种特殊加工方法，包括键合、LIGA、电镀、软光刻、微模铸、微立体光刻与微电火花加工等。

同通用芯片一样，传感芯片的生产制作过程尤为复杂。而且，在芯片生产加工中需要的材料产材料的使用率不足15%，高端制程和封装领域，半导体材料的国产化率更低，且部分产品面临严重的专利技术封锁。但如果我国不能掌握MEMS传感器的制造技术并主导其生产，无疑将阻碍传感器产业前进的步伐。

业内人士建议可重点放在非硅基的新材料、新机理、新工艺传感器的研究。重点发展应用市场广、具备一定产业基础、易于快速产业化的智能传感器及其核心元器件，运动感测组合传感器中的加速度计、陀螺仪，环境感测组合传感器中的压力传感器等。