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徕卡Leica DCM8，徕卡共聚焦干涉显微镜，一款高性能的显微镜，可以提供的三维图像。共焦和干涉模式适合何种样品表面。
DCM8三维显微镜真正的双核显微镜，结合了共聚焦和白光干涉两大功能，能非常地测量检材的3D表面状况，得到三维尺寸，操作非常简单，只要执行3各步骤，花费3秒的时间，就能得到令人满意的3D图案。
徕卡白光共聚焦显微镜DCM8结构图
DCM8三维显微镜真正的双核显微镜，结合了共聚焦和白光干涉两大功能，能非常地测量检材的3D表面状况，得到三维尺寸，操作非常简单，只要执行3各步骤，花费3秒的时间，就能得到令人满意的3D图案。
徕卡白光共聚焦显微镜DCM8结构图
产品特点 Infocation
度和可重复性
获取高质量图像
执行测量任务
您所查看的产品表面是否具有比较陡峭的坡度还是具有复杂的形貌？使用高清共聚焦显微镜能够实现2纳米的垂直分辨率。您所查看的产品平面是否非常平整但具有非常微小的尖峰和凹坑？可从以下三种干涉测量模式中选择：垂直扫描干涉测量（VSI）；相移干涉测量（PSI）或者适用于分辨率高达0.1纳米的扩展相移干涉测量（ePSI）。如果您需要快速绚丽的高清二维图像，则Leica DCM8可提供明视场模式和暗视场模式。
通过将性能的光学元件与高清CCD摄像头、红色、绿色、蓝色和白色LED光源相结合，Leica DCM8能够提供具有逼真的高清彩色图像。再加上LED的连续性，能够确保每个像素都能够记录真彩信息。分辨率和对比度提高的结果就是能够为您的样本提供水晶版清晰透彻的图像。
我们的用户友好型LeicaSCAN软件能够控制Leica DCM8设备。配方方案，多样本和统计分析能够优化工作流程。您是否还需要执行更为复杂的三维测量任务？那就选择我们的徕卡Map软件，以及全套分析工具。当然，如果您只需要二维图像，则徕卡应用程序套件(LAS)将会进一步扩展系统的测量功能。