名称：高分子扩散焊机

材质：优质半导体器件

工艺：焊接铜、铝

产品规格：设计定制

高分子扩散焊机特性：防燃、导电、耐压、防蚀等

高分子扩散焊机加热方式可按照需方要求，加热速度快。高分子扩散焊机焊接面250*300MM可根据不同产品定制焊接面积

高分子扩散焊机设备全自动数控操作，压力恒定、稳压、压力偏差在+-0.05T;焊接强度稳定：整个产品焊接面均能达到80-120N；高分子扩散焊机设备耗电低：焊接230*185*3mm铝软连接耗电为：25KW/小时。

高分子扩散焊机常用的功率有80KW、100KW、120KW、150KW、200KW。

功率可以根据客户常生产的产品规格配套