高温高压蒸煮仪试验的目的在于用压缩湿气或饱和湿气环境下，评估非气密性封装固态元件的抗湿性。这是一个采用压力、湿度、湿度条件的高加速试验，在高压条件下加速湿气渗透到外外部保护物料(塑封料或丝印)或沿外保护物料与金属导电层之间界面渗入。测试用于识别封装内部的失效机制，并且是破坏性的。

1、设备
      测试要求一个可维持规定温度和湿度的压力箱。

（1）记录
      建议每个测试循环有一套温度曲线记录，以便验证应力条件。
（2）应力仪器
      应力仪器不近于内部箱表面3cm，不能直接受热。

（3）离子污染
      测试工件不应受到离子污染。

（4）蒸馏水或去离子水
      小1M.cm电阻

2、测试条件

测试条件包括温度、湿度、蒸气压和时间

允许公差适用于整体测试范围

除中间测试外，测试条件须连续。如中间测试中断，应在规定时间内返回。

本文件之前的版本规定以下测试条件。

试验时间由内部资质要求、JESD47或适用的程序文件规定。典型为96小时。

注意：对塑封微电路，湿气会降低塑封料的有效的玻璃化温度。
在有效的玻璃化温度之上的。

应力温度可能导致与操作使用相关的失效机理。