1）晶圆尺寸：6/8/12吋

2）球径：50-300um

3）最小球间距：100um（直径50um球）

4）上/下料：料盒，FOUP对应

可实现晶圆从上料到下料的全程自动化生产，各工序同时进行，大幅提高效率；可连接回流炉、清洗机；可对应硅晶圆和定制化晶圆；可选配SECS/GEM,OTH,AGV