1.无风扇，一体化散热设计

2.超紧凑结构，内部无连线设计

3.可选CPU：Intel 封装为FCLGA1151的第六/七代系列 CPU

4.DDR4-2133/2400MHz SODIMM内存设计，最高可支持16G

5.提供最大可能性的防振性能

6.整合方便，维护简单

7.铝合金外壳, 无风扇散热设计