结构参数

1. 中心导体 退火镀银铜丝绞合 1.48

2. 绝缘 微孔聚四氟乙烯薄膜绕包 4.00

3. 外导体 铝/塑复合带 ——

镀锡铜丝编织屏蔽 , 95% 密度 4.65

4. 护套 TPU 聚氨酯 5.8 +/- 0.25

 

电气性能

电容(pF/m) 80

阻抗(ohm) 50

速率(％) 83%

最小弯曲半径(静态)(mm) 28

绝缘耐压 (VDC) 5000

最大工作频率(MHz) 3000

工作温度(℃) -40～+80

 

衰减

频率 (GHz) 衰减(dB/m)

1 0.35

3 0.55

驻波比

0~3GHz ≤ 1.25

材质 直径(mm)