导热硅胶泥又叫导热泥，可按需求捏成任意形状，可以反复使用，使用简单等特点，填充于高低不平的需冷却的电子元器件散热器之间，壳体之间，使其紧密接触，减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的寿命并提高其可靠性，高导热，低热阻，极好的润湿性，柔软，无应力可无限压缩最薄0.1mm。无沉降，不流淌，可填充任何高低不平的间隙，设计应用方便可自动化点胶调节任意厚度尺寸。