CIS在处理快速变化的影像时，电流会频繁变化并且流量增大从而导致其过热。这个问题也是CIS供应商一直以来所考虑的，所以对IC封装材料的选择上更是精心筛选。而在一众IC封装材料中，陶瓷电路板因其自身的载流量大符合CIS电流量要求就已领先一步，再者传感器用沉镍金陶瓷电路板本身材质散热性好、与其匹配的热膨胀系数的优势更是很好解决了CIS电路频繁变化而导致的过热的问题并且可以使其保持恒温状态。

斯利通传感器用沉镍金陶瓷电路板主营氧化铝、氮化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硅、蓝宝石、金刚石等不同陶瓷材质线路板，具有结合力好,高热导率，高绝缘、热膨胀系数与芯片匹配等优点，完美的解决了CMOS芯片散热难的问题。