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半导体集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
产品名称：集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
应用点: 芯片粘接
要求：
耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气
半导体集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
应用点图片：
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半导体集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
JM7000 半导体集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
2024-09-19 10:01 点击:215
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