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汉高IC封装导电银胶 84-1A汉高IC封装导电银胶 84-1A粘合剂专为大容量半导体封装应用而设计。
半导体封装应用。这种粘合剂非常适合通过印刷、点胶或冲压等方式使用
汉高IC封装导电银胶 84-1A
84-1A 汉高IC封装导电银胶 84-1A
2024-09-20 09:32 点击:203
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