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台湾Milum mm610手持式孔铜测厚仪数字显示 型号:BXS10-mm610手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既且稳定性高。
测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。
THP-10为孔铜厚度量测测试头，采用分离可换式探针设计，除具有地稳定性，并具便利经济性与效益，测试头可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI 等之相兼容。
特点：
设计之人性化操作界面
量测模式为涡电流感应式快速量测孔铜厚度
多功能画面显示明显易读，方便操作
具有背光显示型的LCD
可设定高、低，方便辨别出是否出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位mil及um，自由快速变换
标准片快速校正
测头采用快速插拔式接头设计
探针头采用替换式的探针设计
拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计
使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附功效。
规格：
量测范围：0.04~4mil (1~102um)
误差：±1% (根据标准片)
分辨率：1~3位(固定)
PCB小孔径限制35mil (0.9mm)
PCB小板厚限制30mi (0.75mm)
记忆容量：15,000笔读值
尺寸：(长) 130mm / (宽) 70mm / (高)30mm
输出接口：USB
重量：210克(不含保护套)
电池：1个9V充电式附AC转接器
电池寿命：可充电重复使用
台湾Milum mm610手持式孔铜测厚仪数字显示
台湾Milum mm610手持式孔铜测厚仪数字显示