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手持式孔铜测厚仪基本原理:Bowman Cu-3000
手持式孔铜测厚仪基本原理:通过涡流的原理来测量的,ETP探头上有一根探针,探针是由两个线圈组成的,测量时其中一个线圈发射电磁场,导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动,产生回旋电流(即涡流),涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场,由另一个线圈接收,产生电信号,由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。这样可以看出金属的电导率不同其产生电信号强弱也不同,手持式孔铜测厚仪基本原理:所以测出的厚度也不一样.所以要设定基材铜(面铜)﹑板厚和蚀刻前后项目.示意图如下:
ETP探头注意事项
ETP探头由联接线,电柱和探针构成,使用探头时需小心谨慎以免损伤影响其寿命,为最大化延长探头使用寿命,请注意以下几点:
Ø 不可压/拉/握/卷探头和联接线
Ø 如所测板厚孔径小于70mils,应悬空测量
Ø 不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损
Ø 测量孔径时不得切向拉动探针
Ø 抬高PCB板上探针再进行下一孔测量
Ø 确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见
Ø 轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁
Ø 测量时确保探头和孔壁小心接触
Ø 测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤
Ø 探头不用时请盖住红色套帽