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线路板镀层测厚仪线路板镀层测厚仪是一款上照式膜厚测试仪。相比于传统的镀层测厚设备，不仅在常规的传统电镀上表现gengjia显现，geng能hen好地满足半导体、芯片及PCB等行业的非接触微区镀层厚度测试需求。仪器外观简洁大方，通过自动化的X轴丫轴Z轴的三维移动，双激光定位和保护系统，实现对平面、凹凸、拐角、弧面等各种简单及复杂形态的样品进行kuaisu对焦准确分析。
线路板镀层测厚仪设计特点
上照式设计，可适应更多异型微小样品的测试。
Quanxin的光路，geng短的光程，相较传统光路，信号采集效率提 升2倍以上。
可变焦高精摄像头，搭配距离补正系统，不仅可适应微小产品，同时也兼顾了台阶，深槽，沉孔样品的测试需求。
可编程多点测试，能自动完成对多个样品多个点的测试，dada提高测样效率。
自带数据校对系统，让您永远不再为数据突然变化而担心。
线路板镀层测厚仪软件界面
人性化的软件界面，让操作变得geng加便捷。 曲线的中文备注，让您的操作geng易上手。
仪器硬件功能的实时监控，让您的使用geng加放心。
线路板镀层测厚仪应用行业
电子电路镀层检测、晶元镀层检测、金手指镀层检测、半导体镀层检测、PCB板镀层检测、芯片镀层检测等