品牌:华林嘉业
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半导体硅片去膜/去胶/去蜡清洗机
半导体分立器件设备-硅片去膜/去胶/去蜡清洗机型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB。德国进口磁白PP板经雕刻后热弯/焊接组合加工； 1．概述：本设备可用于半导体工艺中对2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圆片进行去膜/去胶/去蜡处理，该产品技术先进、一致性强，适用于规模生产。2．整台设备材料均为进口。3．本设备为双排槽构成，每排7槽，各设一套机械手，两排可独立同时完成相应的工序。4．本设备除装片和取片需人工外，